얼랑시스템(대표 박원구 www.erlang.co.kr)은 최근 3G 이동통신 서비스 가입자의 증가로 교환기용 칩세트 판매가 급증하고 있다고 3일 밝혔다.
박원구 얼랑시스템 사장은 “최근 LG전자의 3G 이동통신 서비스 가입자가 증가함에 따라 W-CDMA 교환기용으로 공급해 온 칩세트의 재고가 완전히 소진됐다”며 “LG전자의 칩세트 요청 물량을 충족시키기 위해 칩세트 제조업체와 접촉 중이다”라고 말했다.
얼랑시스템은 LG전자가 만드는 W-CDMA용 교환기에 지난 2002년부터 핵심 칩세트와 보드를 공급해 왔다. LG전자는 이 교환기를 KT·데이콤·SK텔레콤 등에 납품하고 있다.
이와 함께 박 사장은 “최근 국내에 네트워크 장비를 대량 공급하는 시스코가 내년 4월부터 장비 유지보수와 업그레이드 서비스 비용을 연 단위로 부과하는 등 유지보수 대가를 인상하려 해 국내 통신업체들의 불만이 고조되고 있다”며 “이에 따라 국산 네트워크 장비에 대한 수요가 증가할 수 있어 칩세트 판매가 더 늘어날 수 있다”고 전망했다.
얼랑시스템은 기술제휴를 맺고 있는 미국의 얼랑테크와 공동으로 대용량 교환기용 칩세트를 개발했다. 얼랑테크는 재미교포 과학자인 폴 민(Paul Min) 교수가 창업했다.
정소영기자@전자신문, syjung@
많이 본 뉴스
-
1
새우등 터진 韓 로봇, 美 수출 제동
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
5
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
6
레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
-
7
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
HD현대重, '엔진·SMR' 미래사업에 1조원 투자
브랜드 뉴스룸
×













