이녹스(대표 장철규·장정호 www.innoxcorp.com)는 반도체 패키지공정에 사용되는 핵심소재인 ‘스페이서 테이프·사진’를 하이닉스반도체와 공동개발, 제조본부로부터 승인을 받아 양산체제에 돌입한다고 14일 밝혔다.
이녹스 스페이서 테이프는 고용량 낸드 플래시 등 메모리 칩의 적층용 소재로 기존 제품과 달리 자체 응용한 에폭시 배합기술을 활용, 부가기능을 한층 업그레이드시킨 것이 특징이다. 그동안 일본 히다치, 스미토모 등이 독점해온 기술로 상당한 국산 대체 효과도 발생할 것으로 기대되고 있다.
박정진 이녹스 상무는 “이번 기술 개발과 양산으로 최근 반도체 패키지 기술의 주류인 적층형 패키지에 대응하는 접착 소재의 다양한 설계 및 제어기술을 확보한 점에서 의의가 크다”고 설명했다.
이진호기자@전자신문, jholee@
