브로드컴, 삼성전자에 칩 공급

　통신용 칩 반도체 업체인 브로드컴이 삼성전자에 3G 휴대폰 칩을 본격적으로 공급한다.

브로드컴코리아(대표 전고영)는 자사 3G 휴대폰 칩을 삼성전자의 휴대폰에 공급, 삼성전자가 이 제품을 채택한 휴대폰을 크리스마스 시즌때 유럽, 아시아, 미국 시장 등에 출시하게 된다고 9일 밝혔다.

브로드컴은 삼성전자에 3G 이동통신방식인 WCDMA 칩(모델명 BCM2141)과 함께 멀티미디어 칩(모델명 BCM2133), 블루투스 모듈(모델명 BCM2045)도 함께 공급한다.

BCM2141은은 또한 WCDMA 칩인 BCM2141과 함께, 2G 및 3G 네트워크 상에서 GSM과 안정적인 로밍 서비스를 제공한다.

BCM2133은 2 메가 픽셀 디지털 카메라, 비디오 녹음 및 재생, 스테레오 MP3 플레이어, 64화음 벨소리 등 다양한 멀티미디어 기능을 지원한다.

브로드컴은 삼성전자가 이 제품들을 휴대폰(모델명 SGH-J750·SGH-A401)에 채용하게 된다고 말했다.

전고영 브로드컴코리아 사장은 공급량을 정확히 밝힐 수는 없지만 지난해 삼성전자가 일부 제품이 채용했던 물량보다는 크게 늘어난다고 밝혔다.　

전고영 사장은 “이번 제품 공급 외에도 앞으로 고속하향패킷접속(HSDPA) 3G 휴대폰 칩을 개발 공급할 예정”이라며 “향후 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 세계 이동통신 칩시장에서도 퀄컴의 강력한 대항세력으로 거듭날 것”이라고 밝혔다.

이경민기자@전자신문, kmlee@