LG전자, 반도체 IP 외판 본격화

　LG전자가 세트 및 시스템반도체 업계를 대상으로 핵심 반도제지적재산(IP) 판매에 나선다.

LG전자가 판매하는 IP는 실리콘 검증 또는 양산적용 검증이 마무리된 것들이어서, IP에 목마른 국내 반도체 설계업계의 관심이 집중되고 있다.

　LG전자는 인하우스(내부 조달)에 머물던 디지털TV 수신칩·DMB칩·디스플레이 구동칩 관련 IP 판매를 외부로 확대키로 했다고 20일 밝혔다.

　이례적으로 ‘IP파트너(Your True IP Partner)’를 표방하며, 주요 커스터머를 대상으로 본격 마케팅에도 착수했다. 디지털TV용 반도체 분야에서 최고 기술력을 보유하고 있는 LG전자는 지금까지 반도체 IP를 특정고객에게 제한적으로 제공해 왔으나, 처음으로 IP의 외부판매를 공식화한 것이다.

LG전자의 IP는 아날로그-디지털 혼합(믹스드 시그널) 등 특화 공정용 IP를 비롯해 디지털TV·DMB·디스플레이, 모바일 등 애플리케이션 및 공정별로 다양하다. 특히 이들 IP는 국내 파운드리서비스업체인 동부하이텍·매그나칩반도체와 대만의 TSMC 등에서 상용 검증을 마친 상태로, TSMC 65나노 공정에 적용된 IP도 대거 포함돼 있다.

　LG전자 관계자는 “LG전자의 IP는 15년간 축적된 반도체 설계 기술을 바탕으로 하고 있어 신뢰성이 매우 높다”며 “본격 외판을 결정한 이후, 관련업계 문의가 끊이지 않고 있다”고 말했다.

　팹리스업계 한 CEO는 “시스템반도체 설계에 필요한 많은 IP들이 학계와 연구소 등을 통해 양산되고 있으나 대부분 실리콘으로 검증된 것이 아니어서 자칫 제품 개발에 치명적일 수 있어 채택을 망설이는 게 현실”이라며 “검증된 IP는 시스템반도체 설계시 비용과 시간을 크게 절감해 주기 때문에 IP 가격만 현실적이라면 국내 팹리스업계의 채택이 확산될 것으로 보인다”고 말했다.

LG전자는 지난 97년 반도체사업부를 현대전자에 넘긴 이후 자사 세트 경쟁력 향상을 위해 디지털TV용 주문형반도체(ASIC) 사업만을 인하우스용으로 추진하다가 2005년부터 이 사업부문을 별동대로 운영하면서 개발 아이템을 휴대폰·디스플레이용 등으로 확대해 왔다. 지난해 팀으로 분리돼 독자 생존의 길을 걷고 있는 LG전자 시스템IC사업팀의 현재 인원은 약 200여명이다.

　심규호기자@전자신문, khsim@