45나노 공정칩 `펜린` 공개한다

　45나노(㎚) 공정기술을 적용한 인텔의 ‘펜린’이 모습을 드러낸다.

　인텔은 18일(현지시각) 샌프란시스코에 있는 모스콘센터에서 ‘혁신을 번식시켜라(Multiply Your Innovations)’라는 주제로 ‘인텔개발자회의(Intel Developer Forum:IDF)’에 들어갔다.

　인텔은 이번 IDF에서 기존 65nm 대신 45나노(㎚) 미세공정을 적용한 펜린과 후속으로 발표할 멀티코어 프로세서 로드맵을 공개하며 다시한번 기술력을 과시할 예정이다. 인텔은 미세한 수십억개 트랜지스터가 집적돼 과도한 열을 발산시키고 전류가 누출되는 현상을 개선하기 위해 펜린에 금속 소재 절연체인 하프늄을 이용한 ‘하이케이(Hi-K)’ 기술을 적용해 주목받고 있다.

　인텔은 또 펜린 이후에 나올 프로세서에 적용되는 마이크로아키텍처 ‘네할름’ 기술, ‘고성능컴퓨팅(HPC)’ 관련 신기술, 울트라모바일PC(UMPC)용 새 CPU 플래폼(암호명 멘로) 등을 차례로 소개한다. 네할름 아키텍처는 쿼드코어 이후 8개 짜리 코어인 옥타 코어까지 멀티코어 프로세서의 성능을 배가시킬 수 있는 다양한 소프트웨어 기술과 성능 향상 프로그램을 포함하고 있다.

인텔은 최대 100개 코어를 하나의 프로세서에 집적하는 미래 기술은 물론, 한대의 컴퓨터에서 테라바이트 컴퓨팅 연산이 가능하도록 하는 새로운 "고성능컴퓨팅(HPC)" 기술로, 컴퓨팅 영역을 대폭 확대시키겠다는 비전을 제시한다.

이와 함께 인텔은 코드명 "멘로"로 알려진 울트라모바일(UM) PC 플랫폼도 공개한다. UMPC 플랫폼은 CPU 크기가 1센트짜리 동전보다도 작고 칩세트를 탑재한 보드는 트럼프 카드 한장보다 작다. 이렇게 작은 플랫폼은 PC 업체들이 손안에 쏙 들어오는 초미니 컴퓨터를 제작하거나 새로운 디자인의 컴퓨터를 제조하는데 기여하게 된다. 또한 크기가 작아진 만큼 전력 소모량도 줄어 전원 코드에서 해방될 수 있다는 것이 인텔 측의 설명이다.

　 한편 이번 행사에서는 폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)가 기조연설을, 인텔의 공동설립자이자 "무어의 법칙"으로 유명한 고든 무어 회장이 직접 등장해 인텔 기술을 설명할 예정이어서 열기를 고조시키고 있다.

샌프란시코(미국)=정소영기자@전자신문, syjung@