에이디피, 반도체장비 부품 `출사표`

　디스플레이장비 전문업체인 에이디피엔지니어링이 반도체 장비용 부품사업에 뛰어든다.

　에이디피엔지니어링(대표 허광호)은 반도체 장비업체 세크론과 공동으로 부품·소재기술개발 국책과제 세부주관기관으로 선정돼 300㎜ 웨이퍼 패키징에 사용되는 몰튼솔더펌프의 부품을 개발하게 됐다고 11일 밝혔다.

　이번에 개발할 부품은 반도체 패키징 장비인 몰튼솔더범프에서 솔더를 공 모양으로 만들어주는 주조 틀인 ‘템플레이트’다. 템플레이트는 반도체와 연성회로기판(PCB)을 연결시키는 물질인 솔더의 직경을 100㎛이하로 줄여주는 신개념 소모성 부품으로 현재 인텔이 유일하게 반도체 패키징 공정에 사용하고 있다.

　템플레이트 국산화로 미세 패키징이 가능해지면 반도체의 데이터 전송속도가 빨라지고 데이터 전송량도 늘어나는 등 반도체 성능을 크게 향상 시켜 국내 반도체업체들의 도입이 잇따를 것으로 기대된다.

　허광호 사장은 “미세 패키징이 가능한 템플레이트는 웨이퍼에서 바로 솔더링이 가능한 장점이 있어 전공정과 후공정으로 분리된 공정을 일괄적으로 처리해 생산성도 높일 수 있다”며 “이번 국책과제 선정을 계기로 2010년까지 텔플레이트를 국산화해 사업영역을 디스플레이 장비에서 반도체 부품으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.

장지영기자@전자신문, jyajang@