삼성전자, 미국 IBM과 32나노 로직 기술 공동 개발 추진

　삼성전자(대표 윤종용)는 미국 IBM과 300㎜(12인치) 웨이퍼용 32㎚ 로직 기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 밝혔다.

　삼성전자와 IBM은 90나노 공정부터 로직 기술 로드맵을 공동으로 가져왔으며, 이번 합의는 65나노에 이어 최근 45나노 로직 기술까지 개발을 완료함에 따라 이뤄진 것이다.

　삼성전자는 이번 공동 개발로 확보하는 로직 기술을 디지털TV용 시스템온칩(SoC) 등 삼성전자의 핵심 시스템반도체와 주문형 반도체(ASIC)에 적용할 예정이다.

　32나노 로직기술 공동개발 프로젝트에는 삼성전자와 IBM 이외에도 미국의 프리스케일과 독일의 인피니언, 싱가포르의 차터드 등 총 5개 업체가 참여하고 있으며, 로직 기술은 IBM이 주도해서 개발한다. 공동으로 로직 기술을 개발하면 개발에 따른 투자 비용을 분담할 수 있는 것은 물론 공동 고객을 확보할 수 있게 된다. 여러 업체에 같은 로직기술이 적용됨에 따라 공정을 이용하는 고객인 반도체 설계전문(팹리스) 업체들은 수탁생산(파운드리) 업체 별로 각기 달리 설계를 할 필요가 없이 한 번의 설계로 어느 곳에서든 제품을 생산할 수 있게 됐다.

　삼성전자는 90나노부터 로직 선두 업체와의 전략적 제휴를 맺음에 따라 시스템반도체의 로직 기술 표준까지 주도하게 될 수 있을 것으로 기대했다.

　권오현 삼성전자 사장은 “이번 협력을 통해 신물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 차세대 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

　IBM 마이클 캐디간 반도체 솔루션 사업부장은 “삼성과의 협력은 현재와 미래의 기술 리더십 확보를 위해 필수적이며, 이번 협력을 통해 확보할 기술은 삶을 변화시킬 미래 기반기술이 될 것”이라고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@