전자부품연구원은 서울통신기술·에어포인트·자람테크놀러지와 공동으로 지능형교통시스템(ITS)에 적용할 수 있는 무선(RF) 단거리통신(DSRC) 칩 2종(복합형·보급형)을 개발, 상용화에 나선다고 16일 밝혔다.
이번에 개발한 복합 기능형 RF DSRC 칩은 고성능 프로세서 코어를 기반으로 스마트카드 인터페이스, 고해상도 VGA급 LCD컨트롤러, 음성안내 지원을 위한 오디오 인터페이스 등 다양한 기능을 갖춰 자동요금징수시스템(ETCS)뿐만 아니라 버스정보시스템(BIS), 자동주차정산시스템(APCS) 등의 다양한 ITS에 활용할 수 있다.
또 보급형 칩은 저가형으로 설계돼 기존 적외선 방식의 차량탑재단말기(OBE)에 비해 가격 경쟁력이 높다는 게 전자부품연구원의 설명이다.
전자부품연구원은 이들 2종의 RF DSRC 칩과 소프트웨어 솔루션을 제공함으로써 ETCS용 OBE 개발을 쉽게 해 단말기 가격경쟁력 확보 및 시장 진입을 조기에 실현할 계획이다.
전자부품연구원의 최종찬 센터장은 “이번 복합기능형 및 보급형 RF DSRC 칩 및 소프트웨어 솔루션을 확보하게 된 만큼 ITS의 조기 정착을 지원하는 u트랜스포테이션 구축에 기여할 것”으로 기대했다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
