에이스프라임(대표 한판길 www.apbizon.com)은 시스템인패키지(SiP)를 비롯한 반도체 첨단 패키지를 전문적으로 개발하는 칩 패키지 설계 센터를 설립, 패키지 개발 사업을 시작했다고 31일 밝혔다.
이 센터에서는 고객이 원하는 패키지를 설계· 개발하는 것은 물론 시뮬레이션에서 제작까지 원스톱으로 서비스를 제공한다. 고객이 원할경우 시스템 모듈로도 개발해 공급할 예정이다.
시스템인패키지(SiP)·시스템온패키지(SoP)·패키지온패키지(PoP)·멀티칩패키지(MCP) 등 첨단 패키지 기술은 시스템온칩(SoC)이 실질적으로 구현하기 힘든 문제 때문에 회로 집적 한계를 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있다. 패키지 기술을 적용하면 SoC를 개발하는 것보다 시간과 비용을 절약할 수 있으며, 다양한 수동 부품까지 넣을 수 있어 공간활용도를 높인다는 장점이 있다.
이 때문에 첨단 패키지 기술에 대한 반도체 업체들이 자체적으로 첨단 패키지 기술을 개발하고 있는 상황이며, 에이스프라임은 패키지를 전문으로 개발해 이러한 수요에 부응한다는 전략이다.
에이스프라임은 주문형반도체(ASIC) 서비스와 모듈 개발 서비스를 공급하고 있으며, 이번 패키지 개발 센터를 통해 패키지 사업까지 확장하게 됐다. 테스트 서비스와 PCB·웨이퍼백그라운딩 드의 서비스까지 확대해 시스템반도체 턴키 서비스를 공급할 계획이다.
한판길 사장은 “다양한 패키지 기술을 모두 개발하는 올인패키지(AiP) 기술 개발이 센터 설립의 목표”라며 “패키지 설계 전문 업체로서 기술 개발이 반도체 기술을 한단계 업그레이드 할 수 있을 것으로 본다”고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
