카서, 해외 업체와 SiP 개발

　카서(대표 류승문 http://www.casuh.com)는 노르웨이의 RF 전문업체인 노르딕(http://www.nordicsemi.com)과 협력, 시스템인패키지(SiP) 기술을 활용해 근거리무선통신용 베이스밴드 모뎀칩과 고주파(RF) 칩을 하나의 패키지로 통합했다고 2일 밝혔다.

　카서가 개발한 통합칩은 근거리에서 음성과 같은 여러가지 오디오 데이터를 동시에 무선으로 주고 받을 수 있는 다채널근거리무선통신용 칩으로, 여러 채널을 동시에 사용하기 힘든 블루투스의 단점을 극복한 제품이다.

　통합칩에 들어간 베이스밴드 모뎀은 바이너리 CDMA 기술을 활용한 제품 ‘레토(Retaw)’이고, RF는 노르딕의 웨이퍼를 그대로 적용됐다. 노르딕의 2.4㎓ 대역용 RF 칩은 전력 소모가 적은 것이 특징이다.

　이번에 카서가 개발한 통합칩은 크기가 8㎜×8㎜로, 두 개의 칩을 각각 사용하는 것보다 크기가 약 20% 가량 줄어든다. 또한 개별 칩과 같은 수율이 나올 경우 패키지 비용도 20% 가량 절감할 수 있어 이득이다.

　그동안 국내에서 SiP 통합칩은 DMB 분야에서 국내 RF업체와 베이스밴드 업체와의 협력에 따라 개발됐으나, 이번에 카서가 노르딕의 RF 칩을 통합함에 따라 국내 통합칩 개발의 범위가 더욱 넓어지게 됐다는 평가도 받게 됐다.

　카서는 개발을 마치고 테스트에 들어갔으며, 1월 말까지 테스트를 마쳐 1분기 내로 양산에 들어갈 예정이다.

　류승문 사장은 “바이너리 CDMA를 활용한 다채널 근거리무선통신 기술인 레토 기술이 블루투스를 대체해 갈 것이라고 생각하고 노르딕에 협력을 제안해 이번 제품 개발이 이뤄지게 됐다”라며 “아날로그 칩인 RF와 디지털 칩인 베이스밴드 모뎀 칩은 통합하기가 쉽지 않으나 크기와 비용을 줄일 수 있는 장점이 있어 활용도가 높을 것으로 생각한다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@