풍산마이크로텍(대표 손홍근)은 미국 반도체연구 컨소시엄 세마텍(SEMATECH)과 공동으로 반도체 웨이퍼 고압저온처리 장비 개발에 성공, 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.
풍산이 세마텍과 개발에 성공한 고압저온처리 장비는 기존의 고온 열처리 방식에서 발생할 수 있는 절연막 손실 등을 최소화해 주는 것이 특징이다. 또 고온 처리때보다 반도체 소자의 처리속도, 신뢰성, 수율 등을 대폭 향상시켜준다.
세마텍의 리노 최 박사는 “풍산마이크로텍의 고압저온처리기술은 미세회로 공정에 쓰이는 고유전율(High-K) 기술의 상용화를 앞당기는데 크게 기여할 것”이라고 기대했다. 세마텍은 삼성전자, 인텔, IBM, TI 등 주요 반도체 업체들이 출자한 연구소로 업체간 긴밀한 협력이 필요한 차세대 노광(EUV), 고유전율(High-K) 절연막 등을 공동 개발하고 있다.
풍산마이크로텍 관계자는 “웨이퍼의 고집적화가 진행되면서 절연막 보호 기술이 매우 중요해졌다”며 “지난 3월 세마텍과 공동 개발에 나서 이번에 실험용 장비로 공급하게 됐다”고 설명했다.
풍산마이크로텍은 세마텍에 공급된 장비가 반도체 업체들의 실험을 거쳐 공정장비로 채택되면 본격 양산에 돌입할 계획이다.
장지영기자@전자신문, jyajang@
