로프로파일 칩 `스포트라이트`

　최근 휴대폰 및 LCD 패널 등의 슬림화 추세에 편승해 범용 칩의 부피나 두께를 줄인 로우프로파일(Low Profile) 칩이 각광을 받고 있다. 일부 로우프로파일 부품의 경우에는 기존 제품보다 가격이 5배에 이르는 등 고수익 제품으로 부상한 데다 수요도 폭증, 칩 부품 업계의 효자 제품으로 부상하고 있다.

　6일 관련업계에 따르면 삼성전기(대표 강호문)는 올해 로우프로파일 칩 부품을 주력 제품으로 선정하고 시장 선점에 나서고 있다. 삼성전기는 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 경우 지난해부터 기존 제품보다 두께를 20∼30% 줄인 로우 프로파일 제품을 출시했다. 로우프로파일 MLCC의 매출은 올해 전년 대비 50% 가까이 늘었으며 전체 제품에서 차지하는 비중이 10∼20%까지 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기는 올해 기존 1608 규격에 비해 두께만을 20% 줄인 탄탈콘덴서를 개발 완료하고 지난 8월부터 애플 아이포드용으로 월 1000만개씩 공급중이다. 이 제품 가격은 기존 제품에 비해 5배 비싼데도 수요가 폭증하고 있다. 삼성전기는 지난 9월 기존 제품에 비해 부피를 60% 줄인 4.7uH급 2520 파워 칩인덕터를 개발, 이달부터 양산하는 데 이어 칩 LED의 경우에도 현재 상용화된 0.6mm 제품보다 더 얇은 0.4, 0.3mm의 고휘도 LED까지 개발중이다. 삼성전기 측은 “올해 초고용량·로우 프로파일· 초소형 제품을 고부가 제품으로 선정해 역량을 집중하고 있다”며 “경쟁사와의 기술 격차 해소는 수익성 제고에 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다. 이노칩테크놀로지(대표 박인길)는 올해 초 기존 EMI필터에 비해 두께를 20% 가까이 줄인 1608타입의 제품을 출시한데 이어 내년에는 세계 최저 두께인 0.35t를 만족하는 1005 타입까지 양산할 예정이다. 이노칩테크놀로지는 자사 제품의 두께가 세계 최저 두께인 만큼 이를 마케팅 포인트로 잡아, 시장을 확대해 나갈 계획이다. 아모텍(대표 김병규)은 지난해 말 기존 1005 타입에 비해 부피를 50% 이상 줄인 0603타입의 칩가변저항기(배리스터)를 선 보인데 이어 올해 초 0.43t 두께의 EMI필터를 출시하고 시장을 확대하고 있다. 이 회사는 올해 초 삼성전자에 월 10∼20만개의 0603 배리스터를 납품했으나 최근에는 월 2000만개로 공급물량이 대폭 확대됐으며 올해 초 내놓은 0.43t의 EMI필터 공급량도 50% 가까이 늘었다.

　<참고용어> 로우프로파일이란 : 전자회로를 이용해 등고선을 그려봤을 때 가장 중요하고 비싼 핵심 반도체가 가장 높은 위치를 보이고 나머지 범용부품들은 그 보다는 낮아야 한다는 최근 트렌드를 반영해 생겨난 말

유형준 기자@전자신문, hjyoo@