하이닉스반도체(대표 우의제)는 중국합작법인인 ‘하이닉스-ST 반도체 유한공사’의 설비투자를 위해 7억5000만달러를 중국공상은행 외 19개 현지 금융기관으로부터 차입했다고 14일 공시했다.
하이닉스측은 “지난해 발표한 계획대로 중국합작법인에 20억달러 규모의 설비투자를 추진해 왔다”며 “이번 7억5000만달러 차입은 이에 필요한 자금을 현지에서 조달하기 위한 것”이라고 설명했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
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