자일링스코리아(대표 안흥식)는 세계 최초 65㎚ FPGA 아키텍처인 버텍스-5 제품군을 18일 발표했다.
버텍스-5 제품군은 65㎚ 기술공정과 삼중산화물 기술, 익스프레스패브릭 기술, 어셈블 아키텍처를 기반으로 집적도를 높인 제품으로, 이전 세대인 90㎚ FPGA 대비 속도는 평균 30%, 용량은 65% 가량 향상시키며 사용면적은 45%, 동적 전력 소비는 35%까지 줄였다.
자일링스는 이러한 공정을 활용해 고속 로직을 위한 플랫폼 버텍스-5 LX를 출시했으며, 이어 올 하반기에는 시리얼 커넥티비티 기능을 가진 플랫폼 버텍스-5 LXT와 디지털신호처리칩(DSP)용 버텍스-5 SXT를 선보일 예정이다. 시리얼 커넥티비티 임베디드 프로세싱용 버텍스-5 FXT는 내년 상반기 출시할 예정이다.
자일링스는 이러한 버텍스-5 제품군으로 224억달러 규모의 주문형반도체(ASIC)·특정용도표준반도체(ASSP)·프로그래머블로직디바이스(PLD) 시장에 진출할 수 있을 것으로 기대했다.
자일링스 측은 “자일링스 플랫폼 FPGA 는 네트워크와 통신 인프라에서부터 무선 기반 기지국· 멀티미디어 분야에 이르는 많은 애플리케이션에 적용돼왔다”며 “맞춤형 IC 보다 FPGA를 폭넓게 채택하는 현 추세가 최신 버텍스-5 제품군의 출시로 더욱 가속화될 것이라 확신한다” 고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun
전자 많이 본 뉴스
-
1
'게임체인저가 온다'…삼성전기 유리기판 시생산 임박
-
2
LS-엘앤에프 JV, 새만금 전구체 공장 본격 구축…5월 시운전 돌입
-
3
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
4
LG전자, 연내 100인치 QNED TV 선보인다
-
5
필에너지 “원통형 배터리 업체에 46파이 와인더 공급”
-
6
램리서치, 반도체 유리기판 시장 참전…“HBM서 축적한 식각·도금 기술로 차별화”
-
7
소부장 '2세 경영'시대…韓 첨단산업 변곡점 진입
-
8
필옵틱스, 유리기판 '싱귤레이션' 장비 1호기 출하
-
9
비에이치, 매출 신기록 행진 이어간다
-
10
정기선·빌 게이츠 손 잡았다…HD현대, 테라파워와 SMR 협력
브랜드 뉴스룸
×