[월요기획-차세대 PCB 시대가 열린다]업체소개-뉴프렉스

　뉴프렉스(대표 임우현 http://www.newflex.co.kr)는 차세대 PCB의 중심이라고 일컬어지는 연성회로기판(FPCB) 전문업체로 올해 1월 코스닥에 상장돼 업계의 주목을 받고 있다.

　뉴프렉스는 20㎛급 미세 패턴 기술과 칩온필름(CoF) 기판, 임베디드 수동 소자 기판 등 차세대 기판 제조기술을 잇달아 개발, 기술력을 인정받고 있다.

　CoF는 회로가 새겨진 절연필름 위에 이방도전성필름(ACF), 솔더범프 등을 이용해 칩을 붙이는 기술이다. 칩이나 모듈을 작게 만들 수 있고 접거나 말 수 있는 장점도 있다. CoF는 LCD나 OLED 등의 디스플레이나 카메라폰 등 경박단소와 고기능을 동시에 요구하는 첨단 제품에 널리 쓰인다.

　CoF 기술과 함께 뉴프렉스가 개발한 임베디드 PCB는 콘덴서나 저항, 인덕터 등 수동소자를 PCB에 내장한 제품이다. 기판 면적을 줄이고 능동부품과의 배선을 짧게 해 전기적 특성과 신뢰도가 높다. 뉴프렉스는 임베디드 PCB 수요가 본격적으로 발생하는 올해부터 3년간 이 분야에서만 1400억원의 매출을 예상하고 있다.

　뉴프렉스는 지난 2001년 설립 이후 매년 두 배 이상 성장했다. LG전자 등 국내 대기업을 주요 거래처로 확보하고 있으며 일본의 샤프전자 등 해외 시장 개척도 활발하다.

　뉴프렉스는 올해 매출액 850억원, 영업이익 100억원을 목표로 하고 있다. 이미 중국 청도에 일본 종합상사인 스미토모와 합작투자하여 중국법인을 설립했으며 3분기부터는 그 실적이 가시화될 전망이다. 뉴프렉스는 여기서 그치지 않고 ‘챌린지업 3001, 2008’이라는 목표를 잡았다. 2008년까지 1인당 생산성 및 영업이익, 매출액을 2005년 말 기준에서 300% 향상과 공정 불량률을 1% 이하로 낮추는 것이 골자다.