이동방송 융합 반도체, 한국에서 개발된다

　한국이 다양한 이동방식을 접목한 융합형 반도체 연구지로 한국이 떠오르고 있다.

　한국의 디지털멀티미디어방송(DMB)와 유럽식이동방송(DVB-H), 미국식이동방송(미디어플로) 등 다양한 이동방송 방식이 세계 시장을 놓고 각축전을 벌일 것으로 예상되는 가운데, 국내업체들은 물론 해외 업체들까지 한국에서 이동방송 방식 융합 반도체 개발에 착수했다.

　이동방송 부문은 갓 형성되거나 아직 시작도 되지 않은 초기 시장이어서 세계적으로 어떤 방식이 가장 많은 점유를 할 것인지 예측하기 힘들다. 이 때문에 시장 선점을 위해 다양한 방식의 방송을 동시 지원하는 융합 반도체를 개발 중이며, 개발 초기단계에서 융합기술을 가장 잘 테스트할 수 있는 한국이 연구기지로 선택됐다.

　손영석 TI코리아 사장은 “한국은 이동방송 방식 중 하나인 DMB 기술의 종주국인데다, 수출용으로 다양한 방송 방식의 단말기를 개발하고 있어 여러 기술을 접목한 융합 반도체를 개발하는 데 적합하다”고 설명했다.

　한국 업체로는 인티그런트테크놀로지즈와 FCI가 융합 제품을 개발 중이며, 외국계로는 TI와 프론티어실리콘이 DMB와 DVB-H를 모두 지원할 수 있는 칩을 한국에서 개발할 계획이다.

　TI는 KAIST와 협력해 DMB와 DVB-H 융합칩을 올 해 내 개발할 계획이며, 프론티어실리콘도 영국에서 7월께 첫 번째 융합칩을 출시한 이후 원칩 솔루션의 응용 기술을 한국에서 개발할 예정이다.

　프론티어실리콘은 융합칩 개발을 위해 한국 업체들과의 제휴도 추진 중이며, 파트너를 찾기 위해 본사 CEO인 안소니 세트힐이 두어 달에 한 번꼴로 한국을 찾을 계획이다. 특히, 이들은 퀄컴이 미디어플로 R&D를 한국에서 진행하게 될 가능성까지 점치며, DMB와 DVB-H, 미디어플로가 융합된 제품 개발도 검토 중이다.

　프론티어실리콘 측은 “DAB와 DMB 분야에서는 선두주자이지만 DVB-H 분야에서는 후발주자”라며 “한 분야에 강세인 업체들이 후발주자가 되는 것을 막기 위해 융합칩 시장에 뛰어들었다”고 설명했다. 또 “세계 시장이 어떤 한 방향으로 결정되지 않았기 때문에 완성품업체들도 한쪽으로 기술이 치우치는 것을 지양하고 있다”며 “이 분야에서 시장을 선점하기 위해 한국에서 많은 기술을 연구할 것”이라고 덧붙였다.

　

　 문보경기자@전자신문, okmun@