하이소닉(대표 노대성 http://www.hysonic.com)은 휴대폰용 고화소 카메라모듈의 핵심 부품인 초슬림 액추에이터<사진>를 개발했다고 27일 밝혔다.
하이소닉이 개발한 액추에이터는 카메라모듈의 자동초점 기능을 내는 부품으로 경통과 렌즈, 그리고 렌즈를 움직이는 모터로 이뤄져 있다. 이 제품은 가로 11.8㎜, 세로 14㎜, 두께 6.75㎜다. 이 제품에 이미지센서를 붙이면 카메라모듈이 완성되는데 200만 및 300만 화소를 모두 지원한다.
하이소닉은 이 제품을 2분기부터 양산에 들어가 고객에게 공급할 예정이다. 하이소닉은 또 이 제품에 이어 두께 5.05㎜의 액추에이터도 개발 중인데 3분기 중 양산에 들어갈 방침이다.
하이소닉은 올해 하반기부터 본격적으로 200만 화소 이상의 카메라모듈 시장이 만들어져 600만대 정도의 액추에이터 판매를 목표로 하고 있다.
장동준기자@전자신문, djjang@
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
中 거리두는 韓반도체, 소부장 공급망 재편
-
3
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
4
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
5
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
6
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
7
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
8
삼성SDI, 유휴라인 ESS·신규 물량으로 전환…美 9월 생산 본격화
-
9
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
-
10
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
브랜드 뉴스룸
×



















