[IT키워드]웨이퍼 범핑

　범핑은 웨이퍼 위의 칩에 본딩와이어 대신 미세한 돌기(범프)를 형성, 소형·고집적 패키징을 가능케 하는 기술이다. 웨이퍼 범핑 공정은 기존 반도체 제품의 패키지 제조 과정에서 크기를 최소화하고 반도체 소자를 설계할 때 전기적 특성을 유지할 수 있도록 해준다.

　반도체 칩과 기판 사이를 금으로 만든 본딩와이어로 연결, 전기적 신호를 전달하는 일반적인 패키징 공정과는 달리 웨이퍼 위에 신호 전달 역할을 하는 범프를 형성해 바로 기판과 접촉함으로써 패키징 소형화가 가능하다.

　플립 칩이나 웨이퍼레벨패키징·징칩스케일패키징 등 최근 등장한 소형 패키지의 핵심기술로 주목받고 있다. 관련 기술은 1960년대에 처음 등장했으나 비용 등 문제로 적용이 활발하지 않았는데 최근 카메라폰용 이미지센서나 LCD·PDP 등 디스플레이드라이버IC 등 소형 반도체 패키징 수요가 늘면서 중요 공정으로 등장했다.

　범프 소재로는 금이나 납과 주석의 합금인 솔더 등이 쓰인다. 국내에선 네패스가 범핑 서비스를 전문으로 하는 것을 비롯, 삼성테크윈·앰코테크놀로지 등이 관련 사업을 하고 있다.