LG이노텍(대표 허영호)은 휴대폰 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 CDMA 방식의 무선 모듈을 개발했다고 19일 밝혔다.
이 제품은 이동통신의 송수신 기능을 담당하는 약 70개의 RF(Radio Frequency) 부품을 하나로 묶은 모듈이다. 이 제품은 이동통신이 가능하도록 디지털 신호를 변조 및 복조, 증폭하는 등 퀄컴 등이 만드는 모뎀 칩을 제외한 모든 RF 부품을 통합한 역할을 한다.
특히 이 제품은 세계 최초로 송수신 부품을 하나의 모듈에 넣었다. CDMA 전송 방식은 송신과 수신이 동시에 이뤄지므로 그동안 송신 부품과 수신 부품을 분리해왔다.
이 제품은 약 70개의 부품을 하나로 묶었는데도 크기는 가로 12㎜, 세로 11㎜에 불과하다. 따라서 이 제품을 휴대폰에 사용하면 30% 정도 공간 절약 효과를 내며 70개 내외의 부품 조립 과정을 1개로 축소, 제조비용도 크게 줄일 수 있다. LG이노텍은 이 제품을 상반기 중에 양산할 예정이다.
LG이노텍은 “이번에 개발한 무선 모듈은 이동통신 부품의 단가 인하와 이에 따른 부품 공급자들의 과다 경쟁을 탈피할 수 있는 블루오션 제품”이라며 “휴대형 이동통신 제품의 소형화, 슬림화 추세에 큰 진전을 가져올 것”이라고 설명했다.
장동준기자@전자신문, djjang@
