LCD·PDP 등 대형 평판디스플레이 시장이 확대되면서 대형 인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장할 수 있는 칩마운터 장비가 주목받고 있다.
대형 LCD 및 PDP TV가 속속 시장에 등장하고 이에 쓰이는 PCB도 크기가 커지면서 대형 보드를 처리할 수 있는 칩마운터의 수요가 늘고 있는 것이다. 이에 따라 칩마운터 장비의 기술 추세가 평판 디스플레이를 중심으로 한 대형 보드 대응과 휴대폰 등을 중심으로 한 소형 부품의 고속정밀 실장 기술로 분화되는 모습을 보이고 있다.
15일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2006 SMT/PCB & 네프콘코리아’ 행사에서 삼성테크윈·미래산업 등 국내 주요 칩마운터 업체들은 대형 PCB에 대응 가능한 칩마운터 장비를 선보였다.
미래산업(대표 권순도 http://www.mirae.com)은 최대 660×460㎜ 크기 PCB까지 대응 가능한 ‘Mx-310’ 시리즈를 출품했다. 7세대 LCD나 PDP 등 대형 PCB를 사용한 제품 생산 라인에 적합하다고 회사측은 설명했다. 싱글 컨베이어로 구성됐으며 피더와 트레이피더를 고객 필요에 맞게 구성할 수 있다. 회사 관계자는 “대형 PCB에 대응 가능한 칩마운터는 아직 전체 시장 비중은 낮지만 부가가치가 높고 디스플레이 수요 증가에 따른 성장이 기대된다”고 말했다.
삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 510×460㎜ 크기 PCB까지 처리할 수 있는 칩마운터 ‘SM320’을 내놓았다. 이 제품은 기존 제품에 비해 내부를 넓혀 대형 PCB 작업을 가능하게 하고 트윈 서보 방식의 로봇 구조로 설계, 부품 실장 정밀도와 작업 속도를 높였다.
한편 지멘스는 국내 휴대폰 시장을 겨냥, 0402 크기의 부품을 최대 19만CPH의 속도로 실장할 수 있는 SMT 장비 ‘시플레이스X’를 선보였다. 이 회사는 조인엔터프라이즈와 제휴, 국내 시장 공략을 본격화한다.
전자 제품 생산 공정의 친환경 규제가 본격화되면서 국내 에코조인·단양솔텍·희성소재 등 무연 솔더 업체, 신명기전·티에스엠 등 무연 리플로 업체, 퀵코리아·인텍서플라이 등 무연납땜 인두기 업체들도 관심을 모았다.
한세희기자@전자신문, hahn@
