자비스(대표 김형철 http://www.xavis.co.kr)는 단층촬영(CT) 기술을 이용한 솔더링 검사 장비 ‘XSCAN-6130 CT·사진’를 개발했다고 14일 밝혔다.
이 제품은 볼그리드어레이나 칩스케일러, 플립칩 등 반도체 솔더링 작업의 불량 여부를 검사하는 장비다. 쇼트, 냉납, 미납, 과납, 미삽, 오삽, 역삽, 납크랙, 부품크랙 및 솔더볼 등의 불량을 가려낸다. 기존 검사 장비는 작업자가 엑스레이 영상을 보고 판단, 불량을 가려냈지만 자비스가 개발한 제품은 이를 소프트웨어가 판단, 자동으로 처리한다. 특히 정밀한 검사가 필요한 부분은 의료장비에 주로 사용되는 CT 기술을 이용, 0.005㎜ 크기의 불량까지 찾아낸다.
최인환 이사는 “기존 엑스레이 검사 장비는 작업자의 숙련도에 의존해야하지만 이 제품은 자동 판정 기능이 있어 6시그마 수준의 품질 관리가 가능하다”며 “속도 면에서도 육안 검사에 비해 4배 정도 빠르다”고 설명했다.
장동준기자@전자신문, djjang@
