삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)이 반도체 후공정 핵심 장비인 고성능 골드 와이어 본더를 개발했다고 13일 밝혔다.
골드 와이어 본더(Gold Wire Bonder)는 반도체 조립 공정의 핵심 장비로 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩과 리드프레임 등 외부 단자 사이를 금선으로 접합, 전기적 신호를 연결해 주는 장비다. 세계적으로 일본, 미국 등의 5, 6개 업체만 생산하고 있다.
삼성테크윈이 새로 출시한 골드 와이어 본더(모델명 SWB800 NEO·사진)는 반도체 IC와 LED, 디스크리트 등을 모두 생산할 수 있는 장비다. 본딩속도가 64㎳이고 40㎛의 협피치 구현이 가능하며 적층패키지(MCP)·보드온칩(BoC)·볼그리드어레이(BGA) 등 첨단 반도체 패키징에 대응 가능하다. 패키지 대응 범위는 가로x세로가 56 x66㎜로 세계 최대 수준의 자재 대응범위를 갖고 있다고 회사측은 설명했다.
3시간 이상 에러 없이 생산 가능하며 ±2.5㎛의 본딩 정밀도를 확보했다. 정밀 반도체 패키지에 대응하기 위해 접합된 본딩와이어의 높이(Loop)를 최대한 낮춘 BNL(Ball Neckless Loop) 등 다양한 루프 모드를 제공한다.
삼성테크윈 관계자는 “현재 주요 반도체 업체와 진행중인 신뢰성 평가 결과 충분한 경쟁력이 있는 것으로 나타났다”며 “올해 이 장비로 200억원의 매출을 올릴 계획”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
