ASE코리아(대표 맹상진 http://www.asekr.com)가 올해 휴대폰 및 반도체 산업 호조에 따라 지난해보다 30% 이상 증가한 4억달러의 매출을 올릴 계획이라고 12일 밝혔다.
또 RF모듈 라인과 테스트 등을 중심으로 4000만달러의 투자를 집행, 급증하는 후공정 물량에 대응할 계획이다.
이 회사는 올해 3세대 휴대폰 수요가 본격적으로 발생하면서 주력인 휴대폰용 RF모듈 수요가 늘어난 것으로 기대했다. 특히 DMB폰 등 멀티미디어 기능이 강화된 단말기가 늘어나면서 첨단 고집적 RF모듈의 개발과 생산에 주력할 계획이다.
ASE는 시스템인패키지(SiP)와 MEMS센서, 적층패키징(MCP) 등 고부가가치 후공정 서비스의 비중도 높여나간다.
이 회사 배웅 전무는 “지난해 하반기부터 시작된 패키징 물량 증가가 올해 상반기까지 지속될 전망”이라며 “테스트 분야가 강해 패키징과 테스트를 일괄 제공할 수 있는 것이 장점”이라고 설명했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
