페어차일드, 동기식 벅 컨버터 칩셋 출시

페어차일드코리아반도체(대표 탄콩토 http://www.fairchildsemi.com/kr)는 최신 IMVP(Intel Mobile Voltage Positioning) 기술을 적용해 노트북에서의 효율성과 공간절약을 최적화한 동기식 벅(Synchronous Buck) 컨버터 칩셋을 내놓았다.

하이사이드 컨트롤 MOSFET(FDS6298)과 로우사이드 MOSFET 칩셋(FDS6299S)으로 구성되는 이 제품은 페어차일드의 파워트렌치 MOSFET 기술을 적용해 전류밀도와 효율성을 제공하며 발열을 줄이고 신뢰성을 높여 전자파 관련 지수도 최적화할 수 있다고 회사측은 설명했다.

이들 제품은 각각 신속한 스위칭과 낮은 RDS(on)이라는 특징을 가지고 있으며 고기능의 통신장비와 같은 애플리케이션에서 고전류 POL(point of load) 컨버터에 적합하다.

또 IPC/JEDEC 표준 J-STD-020B의 요구조건을 충족시키는 무연 SO-8 패키지로 공급되며 현재 발효 중인 EU의 요구사항도 준수한다.

김용석기자@전자신문, yskim@