심텍, 삼성전자에 CSP기판 공급

심텍(대표 전세호)은 하이닉스와 인피니온, 미국 마이크론 등에 이어 삼성전자에도 DDR II 패키지용 칩스케일패키지(CSP) 기판을 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.

DDR II 패키지용 CSP 기판은 기존의 반도체 리드프레임을 대체하는 것으로 최근 DDR II 패키지 채용이 확산되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있는 차세대 서브스트레이트 인쇄회로기판(PCB)이다.

심텍은 이번에 삼성전자까지 고객사로 확보함에 따라 하이닉스, 인피니온, 마이크론, 난야 등 세계 ‘빅 5’ D램 제조업체 모두에게 메모리모듈용 PCB와 함께 DDRII 패키지용 CSP를 공급하게 됐다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@