광전자, 바이폴라IC 줄일 수 있는 신공정 기술 개발

　광전자(대표 이택렬 http://www.auk.co.kr)는 바이폴라 IC의 크기를 3분의 1로 축소할 수 있는 신공정 기술을 개발했다고 6일 밝혔다.

이 회사는 종래 바이폴라 IC 공정에 적용하던 정션 아이솔레이션(junction isolation) 구조를 트렌치 아이솔레이션(trench isolation) 구조로 대체, 칩 면적을 65% 이상 줄일 수 있게 됐다. 이는 실리콘 기판을 물리적으로 파고 산화막을 형성하여 격리시키는 기술로 폭이 좁고 깊게 하여 칩 크기를 줄이는 공정 기술이다.

신기술을 적용하면 칩의 주파수 응답 특성이 개선되고 제조 원가를 30% 이상 절감할 수 있을 것으로 회사측은 설명했다.

광전자는 모든 IC 제품에 이 기술을 적용, 원가 및 성능 개선을 꾀하는 한편 고주파 분야 제품 개발에도 박차를 가할 계획이다.

한세희기자@전자신문, hahn@