시스템반도체 업체들이 제품의 적시 출시 및 칩 개발을 위해 상호 협력 체제를 구축하고 있다. 특정 애플리케이션별 제품들을 ‘세트화’함으로써 토털솔루션 공급이 가능해질 뿐 아니라 주력 기술을 각자 제공할 경우 칩 개발이 용이해지기 때문이다. 앞으로 여러 개의 칩을 하나로 묶는 시스템온칩(SoC)화 경향이 강해질 것으로 보여 협력 모델은 더욱 확산될 전망이다.
16일 관련업계에 따르면 텔레칩스는 인티그런트테크놀로지즈, MCS로직은 플러스칩, 에이디칩스는 코어시스 및 시스포 등과 업무 제휴를 맺고 플랫폼 및 신제품 개발에 나섰다.
텔레칩스(대표 서민호)는 유럽향 디지털오디오방송(DAB) 솔루션 개발을 위해 고주파(RF) 전문업체인 인티그런트테크놀로지즈(대표 고범규)와 손을 잡았다. 텔레칩스는 베이스밴드부에 개발하고 RF부분은 인티그런트의 칩과 연계해 세계 시장에 ‘DAB 토털 솔루션’을 공급한다는 전략이다. 회사 측은 “토털 솔루션 공급을 통해 제품의 안정성도 갖추고 가격 경쟁력도 갖추는 등 이점이 있다”고 설명했다.
MSC로직(대표 남상윤)은 중국 휴대폰 멀티미디어 칩 시장 진출을 위해 카메라컨트롤프로세서 업체인 플러스칩(대표 김종인)과 지난달 말 칩 개발 계약을 맺었다. MCS로직은 전공인 MP3 프로세서 등 멀티미디어 부분을 맡고 플러스칩은 휴대폰의 영상처리 기술을 제공, 4분기중 칩을 내놓을 계획이다. MCS로직 김찬식 이사는 “중국향 칩 개발을 위해 지난 3월부터 칩 개발을 같이 해왔으며 각자의 주력 부분을 통해 우수한 칩을 개발할 수 있을 것”이라고 말했다.
에이디칩스(대표 권기홍)는 디지털멀티미디어방송 멀티미디어 칩 개발을 위해 지난 3일 코어시스테크롤로지(대표 김덕구)와 지난 5일에는 메가픽셀급 카메라폰 프로세서 개발을 위해 시스포(대표 황정현)와 공동 개발 계약을 맺었다. 계약에 따라 에이디칩스가 개발한 중앙처리장치(CPU)인 이아이에스씨(EISC)를 공급하며 DMB 칩에는 코어시스 측이, 카메라폰 프로세서는 시스포 측이 기술을 제공하기로 했다.
이 같은 경향에 대해 디자인하우스인 다윈텍 허재형 부사장은 “한 업체가 모든 것을 개발하기는 힘들기 때문에 앞으로 칩 설계가 복잡해짐에 따라 여러 업체가 공동으로 칩 개발에 나서는 일이 많아질 것”으로 내다봤다.
김규태기자@전자신문, star@
