고유가·저환율 등으로 원가 압박이 심해지면서 소재업체들이 금·은·팔라듐 등 고가 귀금속 소재 사용을 줄이거나 대체 물질을 개발하며 원가절감에 나서고 있다.
귀금속 소재는 △모바일 기기의 전자파차폐제 △PDP의 전극 재료 △반도체 패키징용 본딩와이어 △리드프레임의 친환경 도금 등에 주로 사용된다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 친환경 리드프레임의 팔라듐 도금 두께를 기존 4.0μ"(마이크로인치)에서 0.1μ"로 줄여 도금 원가를 75% 이상 절감할 수 있는 기술을 개발했다. 백금의 일종인 팔라듐은 환경 유해 물질인 납 사용량을 줄일 수 있지만 가격이 비싼 것이 단점이었다.
삼우텍(대표 김종률)은 페라이트 입자에 코팅하는 방법으로 은 사용량을 줄이는 전자파차폐제를 개발했다. AMIC(대표 최용도)와 폴리메리츠(대표 오응주)는 전자파차폐제에 각각 탄소나노튜브, 도전성 폴리머를 첨가해 은을 절약하는 기술을 고안해냈다.
대주전자재료(대표 임무현)와 동진쎄미켐(대표 이부섭)은 은이 주재료인 PDP 전극용 페이스트를 다른 소재로 대체하는 대신 은을 코딩하는 방법을 개발중이다.
엠케이전자(대표 송기룡)는 금 대신 구리 합금으로 만든 본딩와이어를 내년에 상용화한다는 계획이다.
업계 한 관계자는 “세트업체들의 가격인하 압력과 소재업체 간 납품 경쟁이 맞물려 단가가 높은 귀금속 소재 외에는 더는 원가를 절감할 여지가 없는 상황”이라며, “귀금속 소재 사용량을 줄이는 기술의 상용화로 원가 부담이 줄고 시장도 커질 것”이라고 기대했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
전자파차폐제의 은 사용량 감소 효과가 있는 폴리메리츠의 전도성 폴리머 소재(왼쪽)와 코팅 기술로 은 사용량을 줄인 삼우텍 전자파차페제의 입자.
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