세계 반도체장비 45나노 시대로

　차세대 45㎚급 반도체 장비 시대가 열린다.

　세계 반도체 장비업계는 인텔 등이 역점을 두고 있는 회로선폭 45㎚ 반도체를 지원하는 장비를 잇달아 개발, 올 연말부터 출시할 계획이라고 니혼게이자이신문이 14일 보도했다.

　네덜란드 ASML을 비롯해 일본 니콘, 도쿄일렉트론, 캐논 등 대형 반도체 장비업체들은 올 연말부터 내년 봄까지 45㎚ 칩 생산을 지원하는 스태퍼(회로노광장치), 레지스트(감광재) 등을 시장에 내놓을 계획이다.

　선폭 45㎚ 칩은 삼성전자, 인텔, 르네사스 등이 65㎚에 이은 차세대 제품으로 개발에 온 힘을 쏟고 있다. 하지만 본격적인 칩 양산 시기는 오는 2010년에나 가능할 것으로 전망되고 있다.

　 인텔이 올 가을 출시하는 신제품도 65㎚ 칩이다. 이에 따라 장비업계의 이번 45㎚ 지원장비 출시는 반도체업체들의 45㎚ 칩 개발을 독려하고 양산화 시기를 앞당기는 계기가 될 전망이다.

　스테퍼시장 1위업체인 ASML는 13일 일본 도쿄에서 45㎚ 지원 스테퍼 ‘TWINSCAN XT1700i’를 내년 1∼3월에 출하한다고 발표했다. 이 장비는 웨이퍼에 회로를 집적할 때 해상도를 나타내는 렌즈의 개구수(開口數)가 1.2로 기존 장비보다 30% 향상됐다.

　2위 업체인 니콘도 액침기술을 탑재한 신기종 ‘NSR-S609B’를 올 4분기(10∼12월)에 출시할 예정이다. 렌즈 개구수는 1.07이며, 가격은 대당 35억∼40억엔으로 책정됐다. 회사 측은 “칩 양산 성능을 높이기 위해 액침기술을 선택했다”고 밝혔다. 3위 업체인 캐논도 오는 2007년에 새로운 기종을 개발, 내놓을 예정이다.

　스테퍼 이외에도 새로운 기능을 채택한 45㎚ 칩용 장비도 속속 나온다. 도쿄일렉트론은 이번 달 열처리성막장치를 일본 반도체업체에 납품한다. 또 내년 1월에는 레지스트 도포 및 현상장치인 ‘클린 트랙 LITHIUS i+’의 수주 활동을 개시할 계획이다. 이 장치는 스테퍼와 근접해 노광한 회로를 형성하는 데 사용된다.

　명승욱기자@전자신문, swmay@