엠텍비젼이 멀티미디어칩과 머신 비전 플랫폼(MVP)을 신성장 동력으로 삼아 오는 2008년 매출 1조원 규모의 시스템반도체 회사로 도약한다.
엠텍비젼(대표 이성민·사진)은 3일 서울 여의도 63빌딩에서 개최한 ‘엠텍비젼 테크포럼 2005’에서 멀티미디어 칩 부분 강화 및 신성장 동력을 주축으로 세계 최고의 디지털 이미징 기업으로 발전하겠다는 비전을 발표했다.
이성민 사장은 “차세대 멀티미디어폰 핵심 기술인 3D 그래픽·영상통화·MPEG4 동영상 등의 멀티미디어 칩 기술을 이미 확보했고 현재 멀티미디어폰에 적용하고 있다”고 말했다.
그는 또 “멀티미디어 칩을 차세대 성장의 주축으로 삼는데다 센서 기술 제품인 ‘머신 비전 플랫폼(MVP)’을 새로운 동력으로 추가했다”고 밝혔다.
엠텍비젼은 첫 번째 MVP 제품으로 CMOS 이미지 센서(CIS)를 이미 개발했고 올해 중 적외선(IR) 센서 및 지자기 센서를 개발을 완료할 계획이다.
이사장은 “내년 하반기면 ‘MVP’가 주요한 비중을 차지하게 될 것이며, 오는 2008년 목표 매출 1조원중 20% 수준에 이르게 될 것”이라고 예상했다.
엠텍비젼은 이와 함께 기존 카메라 컨트롤 프로세서(CCP), 카메라 애플리케이션 프로세서(CAP)를 각각 ‘모바일 카메라 프로세서(MCP)’와 ’ 모바일 멀티미디어 플랫폼(MMP)’로, 카메라 시그널 프로세서(CSP)는 센서 반도체와 함께 ‘MVP’로 명칭을 바꾸어ㅆ다.
이사장은 “엠텍비젼은 세계 최고의 디지털 이미징 기업으로 발전해 나가기 위해 기존 제품군 및 연구개발(R&D)의 변화를 줬다”며 “기술적인 부분의 세계화를 위해, 세계적인 기술 표준을 갖춰가기 위해 전력을 다할 것”이라고 강조했다.
김규태기자@전자신문, star@
사진: 3일 여의도 63빌딩에서 열린 ‘엠텍비전 테크포럼 2005’에서 이성민 대표가 엠텍비전의 디지털 이미징 기술동향과 목표를 발표하고 있다.
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×