[글로벌에 도전한다](33)후세메닉스

“지난 40년간, 벽돌부터 반도체에 이르기까지 찍어내는 기계라면 모두 만들어 봤습니다.”

　반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 장비업체 후세메닉스(대표 최록일 http://www.fuseimenix.com)는 지난 65년 설립된 후 졸곧 프레스 기계만을 생산해 왔다. 산업용 자동 프레스기기에서 출발해 지금은 전세계 15개국 300여개 업체에 반도체 몰딩 프레스(Transfer Molding Press)와 PCB용 진공 래미네이팅(Vacuum Laminating), 디스펜서 장비 등을 공급하고 있다.

　특히 래미네이팅 장비의 경우 지난해 국내 PCB업체가 도입한 60여대의 신규 물량 가운데 90%가 후세메닉스 장비다. 일본·독일 등이 주도하던 국내 래미네이팅 장비 시장을 국산 대체하는 데 성공한 셈이다. 이 같은 성공의 배경에는 지난 40년간 ‘모방이 아닌 창조적 기술개발’을 고집해온 최 사장의 강한 의지가 깔려 있다.

　실제로 후세메닉스의 래미네이팅 장비에는 ‘MRS(Multiple Ram System)’라는 자체 특허 기술이 적용된다. PCB 적층공정에 사용되는 MRS 공법은 4개의 압력판을 통해 열판에 가해지는 압력을 균등하게 분배하는 기술로 일본·독일 등 외산 업체가 사용하는 SRS(Single Ram System) 방식에 비해 고품질 다층 PCB를 생산할 수 있다.

　최 사장은 “MRS는 대기 또는 진공 환경에서 경성 및 연성 PCB 등 다양한 적층 공정에 적용할 수 있는 획기적인 공법으로 반도체 장비 선진국의 기술을 모방하거나 차입한 것이 아니라 후세메닉스가 독자적으로 개발한 순수 국산 기술”이라고 강조했다.

　기술평가 전문기관을 통한 정밀 검사에서도 MRS 공법은 SRS 방식보다 변위차가 5배 이하로 압력이 균등하게 분포돼 고품질의 제품을 생산하는 데 훨씬 적합하다는 결과가 도출됐다. 이에 따라 MRS 공법은 국내 특허 등록된 데 이어 세계 특허도 출원중이다.

　또 MRS 공법이 적용된 래미네이팅 장비는 국내 PCB업체는 물론이고 최근 중국·일본 등에도 공급되기 시작했다. 실제로 지난해 중국에 래미네이팅 장비를 수출한 데 이어 최근 미세 공작기술이 뛰어난 일본에까지 장비 공급계약을 완료했다.

　최록일 사장은 “후세메닉스의 MRS 기술은 이미 PCB 래미네이팅 공정에서 세계 표준공법으로 자리잡아 가고 있다”며 “이를 기반으로 세계적인 반도체 및 PCB 프레스 장비 업체로 성장해 나갈 계획”이라고 말했다.

　후세메닉스는 지난해 PCB 래미네이팅 및 반도체 몰딩 장비로 100억원 가량의 매출을 올린 데 이어 올해는 140억원을 달성할 계획이다.

　 주상돈기자@전자신문, sdjoo@