텐실리카, ARC, ARM 등 반도체설계자산(IP) 전문 업체들이 시스템온칩(SoC)에 사용될 프로세서 코어 등을 중심으로 국내 영업을 강화하고 있다.
이는 우리나라가 디지털TV, 휴대용 멀티미디어 기기 등 첨단 제품에서 강점을 보이고 있어 자사의 신기술을 실험해 볼 수 있기 때문이다. 또 한국 업체들이 자사의 기술을 채택할 경우, 이를 기반으로 세계 시장 진출이 용이하다는 점에서 앞으로 업체들의 움직임이 활발해질 전망이다.
18일 관련업계에 따르면 텐실리카, ARC, ARM 등은 최근 국내 가전회사 및 반도체 회사에 시스템온칩(SoC) 설계에 사용될 프로세서 코어를 공급하기로 잇달아 계약하고, 국내 시장 공략에 나섰다.
텐실리카는 18일 지난해 11월 발표된 LG전자의 지상파 디지털멀티미디어(DMB) 단말기의 수신 칩에 자사의 기술이 탑재됐다고 밝혔다. 또 LG전자와 차세대 DMB-2 단말기 개발에도 자사의 프로세서를 사용한다는 계약을 체결했다고 발표했다. 텐실리카의 스티브로디 마케팅 담당 부사장은 “LG전자의 SoC 설계 개발에 있어 텐실리카의 프로세서가 설계 시간을 대폭 줄여, 세계 최초로 제품을 내놓을 수 있는 등 중요한 역할을 했다”며 “향후 개발될 제품에도 적극적으로 협조하게 될 것”이라고 말했다.
ARC는 최근 자사의 대리점인 아이앤씨마이크로시스템을 통해 셋톱박스 및 TV용 칩 개발업체인 C사에 자사의 ARC6000 프로세서 코어를 공급했다. C사는 ARC600 코어를 기반으로 현재 중국 DTV 시장을 겨냥한 MPEG2 디코딩 칩을 개발중이다. ARC 관계자는 “C사에 공급한 것을 시작으로 한국 시장 진출의 토대를 마련했으며 앞으로 한국 내 멀티미디어 분야를 비롯한 통신시장 등으로 영역을 확대할 것”이라고 말했다.
반도체설계자산 분야 1위 업체인 ARM도 시장 수성을 위해 발빠르게 움직이고 있다. ARM측은 최근 LG전자와 고화질(HD) 디지털TV용 옵티모DE 임베디드 신호처리 기술에 대한 라이선스 계약을 체결했다. LG전자는 이 기술을 바탕으로 최근 각광받는 영상 압축 기술일 H.264 기반의 HDTV를 개발할 계획이다. ARM코리아 김영섭 사장은 “LG전자와의 라이선스 계약은 ARM의 기술방식과 디지털 신호처리 솔루션이 인정받은 것으로 통신 시장에 이어 DTV 등의 정보가전 시장에도 적극적으로 움직일 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
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