이동통신 주파수를 지금보다 훨씬 효율적으로 활용할 수 있는 칩 솔루션이 잇따라 등장하고 있다.
25일 관련업계에 따르면 퀄컴, 매그놀리아 등 미국계 통신용 칩 회사들이 최근 기지국 및 휴대폰의 성능을 높일 수 있는 칩을 내놓고 국내외 통신업체를 대상으로 영업에 들어갔다.
CDMA 원천기술 보유업체인 퀄컴은 최근 cdma2000 1x EVDO 리비전A를 지원하며 기존의 시스템과도 호환성을 갖춘 기지국용 칩세트인 CSM6800 샘플을 출시했다. CSM6800 싱글 칩 솔루션은 192개의 송수신 링크채널을 지원하며 기존 CSM5500 솔루션보다 사용자 용량이 8배 증가됐다. 이 칩을 사용한 채널 카드로 교체할 경우, 주파수 추가 할당 없이 기존보다 많은 가입자 유치가 가능하다.
퀄컴 측은 “사용자 용량 증가로 회로기판 제조업체와 네트워크 사업자들이 저렴한 가격으로 네트워크 용량을 늘릴 수 있다”며 “삼성, 모토로라, 루슨트, 히타치, 에릭슨, 노텔 등 유명 통신장비업체들이 EVDO 리비전 A 확산을 위해 이를 채택했다”고 전했다.
매그놀리아브로드밴드는 휴대폰 내에서 전파의 효율성을 높일 수 있는 칩인 ‘다이버스티플러스O’라는 칩을 개발하고 유니퀘스트를 통해 국내 영업을 시작했다.
이 칩은 휴대폰 안테나 근처에 부착하는 칩으로 두 개의 안테나로부터 고주파(RF) 송수신 신호를 결합해 주파수의 활용도를 기존에 비해 두 배 가량 증가시켜 준다. 매그놀리아는 이 칩 공급을 위해 지난달 SK텔레콤과 공동 기술개발 제휴를 맺었으며 휴대폰 업체와 협의해 내년 하반기 이 칩을 탑재한 휴대폰을 내놓을 계획이다.
유니퀘스트 관계자는 “기지국의 추가 및 변경 없이 네트워크 용량을 늘릴 수 있고, 전송 범위와 전송 속도를 현저하게 향상시킬 수 있다”고 설명했다.
김규태기자@전자신문, star@
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