성호전자, 칩 방식 고체콘덴서 국산화

　국내 부품 업체가 그동안 전량 수입에 의존하던 칩방식 고체콘덴서를 국산화하고 양산에 들어갈 예정이다.

　지금까지 칩방식 고체콘덴서는 일본 산요가 국내시장을 독점, 성호전자의 양산으로 수입 대체 효과가 클 것으로 기대된다.

　성호전자(대표 박환우 http://www.sungho.net)는 6.3볼트 8파이 칩방식 고체콘덴서의 개발을 마쳤으며 파츠닉과 조만간 제휴를 맺고 생산에 나설 예정이라고 11일 밝혔다.

　이번 제휴로 파츠닉은 칩방식 고체덴서의 전 공정을 담당하고 성호전자는 후 공정을 맡을 예정이다.

　성호전자가 생산할 제품은 PDP나 LCD 등 디스플레이 제품에 들어가는 첨단 부품으로 기존 알루미늄 콘덴서보다 전기 저장용량, 임피던스온도 등 특성이 뛰어나고 수명이 반영구적인 것이 특징이다.

　추연호 성호전자 영업팀장은 “국내 고체콘덴서 수요는 월간 약 3000만대로 추산된다”며 “아직 구체적인 생산 수량은 확정되지 않았지만 칩 방식의 제품이 나오면 이 가운데 상당부분을 국산화할 수 있을 것”이라고 설명했다.

한편 성호전자는 현재 월간 100만대 규모의 6.3볼트 6파이 고체콘덴서 양산 라인을 운영하고 있으며 전량 삼성전자에 공급하고 있다.

장동준기자@전자신문, djjang@