[IT 소재가 경쟁력이다]주요업체-두산전자BG

　두산전자BG는 지난 74년 설립 이래 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Boards)의 핵심소재인 고품질 동박적층판(CCL:Copper Clad Laminates)과 산업용 정밀 화학제품을 생산·판매하고 있다.

　CCL은 미국, 영국, 캐나다, 독일 등 해외에서 품질인증을 획득했을 뿐 아니라 QS 9000, ISO 9002, ISO14001 인증도 마쳤다. 현재 삼성전자, LG전자 등 국내는 물론 30여 개국에 수출중이다.

　구미, 증평, 익산, 김천, 안산에 6개 사업장을 보유하고 있을 뿐 아니라 홍콩, 싱가포르, 미국, 중국, 유럽에 3개 현지법인 및 3개 지사를 통해 세계 CCL산업에서 확고한 선두 위치를 지키고 있다.

　최근들어 두산전자BG는 기존의 사업영역인 Rigid CCL분야의 기술력을 바탕으로 HCCL 및 FCCL을 개발하면서 신사업에 박차를 가하고 있다.

　기존 동박보다 3∼12배 두꺼운 동박(Copper Foil)을 사용하는 HCCL(Heavy Copper Clad Laminate)은 고급 자동차용 퓨즈박스에 사용되고 있다.

　두산전자BG의 FCCL사업은 현재 원재료 개발이 완료됐고 올해 안에 설비투자를 완료할 예정이다.

　또한 차세대 빌드업(Build up)공법인 AGSB(Advanced Grade Solid Bump)공법을 일본으로부터 도입해 휴대폰 및 캠코더 등 초소형 전자제품용 PCB원자재 양산 준비를 마쳤고, OLED 재료 생산기술을 보유한 (주)비스톰을 인수해 OLED 재료 생산에도 박차를 가하는 등 신규사업 투자를 적극 추진하고 있다.

　<김원석기자 stone201@etnews.co.kr>