국제엘렉트릭코리아, 삼성과 300mm 웨이퍼 가공장비 공급 계약

반도체 장비 제조 전문회사인 국제엘렉트릭코리아(대표 장재영)는 삼성전자로부터 6월말까지 공급완료 예정으로, 42억2000억원 규모의 300mm 웨이퍼 가공용 양산장비인 종형확산로와 화학기상증착(LP-CVD) 장비를 수주했다고 21일 밝혔다.

　종형확산로는 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 장비이고, LP-CVD는 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착해 절연막이나 전도성막을 형성시키는 장비다.

　국제엘렉트릭코리아는 올해 매출 720억원, 영업이익 87억원 달성을 목표로 하고 있다.

　<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>