삼성전기, 복합 단말기용 기판시장 공략

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 올해 자사 고유의 연·경성 인쇄회로기판(PCB) 브랜드인 ‘셈브리드(SEM Brid)‘을 중점 육성해 TV 폰·캠코더폰·MP 3폰 등과 같은 다기능의 차세대 복합 단말기 기판 시장을 적극 공략하기로 했다고 10일 밝혔다.

셈브리드란 경성(Rigid) 및 연성(Flexible) 부분이 복합된 것으로 고기능 칩 실장이 가능토록 개발된 삼성전기 고유의 기판이다.

이 회사는 연내 모바일용 셈브리드 전용 양산 라인을 구축, 올해 450억 원의 매출을 달성하고, 내년에는 1100억 원의 매출을 기록해 인쇄회로기판 사업부의 주력 제품으로 육성할 계획이다.

이는 셈브리드가 다층연성기판과 비슷한 15만 회 이상의 반복 굴곡성을 지니고 있는 데다 두 배 정도 높은 휨 강도를 보유하고 있어 마이크로 비아를 구현, 다기능의 차세대 복합 단말기 시장에서 빠른 속도로 채택될 것으로 예측되기 때문이다.

특히 기존 다층연성기판은 지나치게 잘 휘어 부품을 실장하는 데 어려움이 많았지만 셈브리드는 반도체 및 칩 부품을 실장할수 있어 완제품의 소형화에 적합하다.

또 셈브리드는 우수한 내열성(Tg 140℃)덕분에 납을 대신해 무연 실장이 실장이 가능하다고 회사측은 밝혔다.

삼성전기 양덕진 수석연구원은 “최근 경연성 기판에 대한 급격한 인지도 상승으로 세계 유수의 휴대폰 업체들로부터 신규 모델에 대한 샘플 문의가 쇄도, 올해 초 양산을 목표로 60여 종의 모델이 활발히 개발되고 있다”고 밝혔다.

한편 삼성전기는 올해 시설투자 금액의 40.4%인 1607억원을 기판분야에 투자할 계획이다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>