네패스, TI재팬에 LDI소자 플립칩 범핑 장기 공급

　네패스(대표 이병구·사진 http://www.nepes.co.kr)는 LCD 드라이버IC(LDI) 전문업체 텍사스인스트루먼트재팬(TI재팬)에 월 200만개(10억원) 규모의 LDI 소자 플립칩 범핑(bumping) 장기 공급 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

　이 회사는 지난해부터 TI재팬과 공동개발을 통해 지난 11월 품질 승인을 획득했으며 이를 계기로 미국 TI 본사와도 LDI 범핑 사업을 공동추진하기로 했다.

　회사측 관계자는 “TI는 세계 최초로 LDI를 개발한 회사로 자사 고유의 소형 LVDS 특허를 보유하고 있으며 전세계 LDI 공급량의 30%의 시장을 점유한 회사기 때문에 이번 계약은 플립칩 범핑 기술력을 확인하는 것이며 플립칩 범핑 사업의 시작에 불과하다”고 말했다.

　이 회사는 이번 TI재팬 장기 공급계약을 통해 향후 국내외 선진업체와의 협력과 사업 제휴를 강화하기로 했다.

　한편 플립칩 범핑은 실리콘웨이퍼 상태에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 볼록한 볼 형태의 외부 접속단자를 형성한 후 이를 다시 반도체 및 부품업체에 공급하는 서비스다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>