선양테크(대표 양서일 http://www.sunyangtech.co.kr)는 최근 휴대폰용 카메라모듈 생산 계열사인 선양디지털이미지의 증자에 참여, 22억9500만원을 출자키로 했다고 3일 밝혔다.
이번 증자 참여로 선양디지털이미지에 대한 투자 지분율은 48.49%로 늘어난다.
선양테크 관계자는 “선양디지털이미지의 휴대폰용 카메라모듈 주문량이 급격히 증가함에 따라 생산자금을 지원하기 위해 자본금 증자에 참여한다”고 설명했다.
선양디지털이미지는 최근 메가 픽셀급(100만 화소급 이상) 모듈의 개발을 완료했으며 모듈을 패키징하는 방법에 따라 구분되는 COB(Chip On Board), COF(Chip On FPC), CSP(Chip Scaled Package) 등의 생산기술력을 갖추고 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
3
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
4
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
5
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
6
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
7
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
8
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
9
중국 스마트폰, 칩플레이션 직격탄
-
10
에스엔디스플레이, SK머티리얼즈JnC와 디스플레이용 '페로브스카이트' 소재 양산체계 구축 협력
브랜드 뉴스룸
×











