퓨텍몰드, 열전도성 플라스틱 응용사업 확대

　퓨텍몰드(대표 김경완 http://www.futechmold.com)는 열전도성 플라스틱소재 분야의 선두업체인 미국 쿨폴리머(Cool Polymers)와 기술제휴를 통해 ‘열전도성 플라스틱 소재’ 개발에 성공, 이를 응용한 전자부품개발 사업에 본격 나선다고 14일 밝혔다.

　김경완 사장은 “정밀 금형 및 성형 기술을 기반으로 광픽업 베이스 등 광응용 부품시장에 최근 진출한 데 이어 연내 디지털 앰프 등 음향기기 부품시장으로도 확대한다”고 밝혔다. 또 장기적으로 컴퓨터 방열판·무선통신 방열판 분야로 사업영역을 확대할 계획이라고 회사측은 밝혔다.

　기존 전자·전기·자동차 부품에 채택된 알루미늄 등의 금속성 재질을 열전도성 플라스틱 소재로 대체할 경우 부품 무게를 약 40% 줄일 수 있고 30∼50%의 원가도 절감할수 있다고 회사측은 설명했다.

　이는 이 신소재가 일반 플라스틱처럼 성형이 자유로워 복잡한 공정을 단축할수 있는 데다 금속과 대등한 열방출 효과를 갖고 있기 때문이다. 특히 부품 외곽 케이스로 사용할 경우 제품의 전자파장해(EMI) 방지에도 탁월한 효과를 볼수 있다고 퓨텍몰드측은 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>