[카메라폰 모듈]이미지센서ㆍ모듈업체

　◇삼성전기

　지난 2000년 1월 삼성전자 노트북인 센스큐의 내장형 카메라 등 5개 모델의 개발·출시를 시작으로 카메라 모듈사업에 뛰어든 삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 지금까지 PDA폰용 내장형 모델과 세계 최소형 내장형 모듈 등의 개발에 주력해 왔다.

　현재 30만화소급 V330, A600, E170, E250 등을 생산 중인 삼성전기는 지난 1월 국내 최초로 32만화소의 컬러 카메라 모듈을 개발, 이 분야의 기술력을 인정 받은 바 있다.

　특히삼성전기는 카메라폰 모듈의 핵심부품인 센서를 비롯해 렌즈, DSP 등을 100% 국산화하는 데 성공했다. 이밖에도 카메라 모듈 옆에 플래시가 붙어 있어 촬영시 플래시도 함께 따라가며 터지는 ‘플래시 내장형 모듈’을 비롯해 모터로 스위치를 누르면 카메라 모듈이 자동으로 움직이는 ‘오토 카메라 드라이브 모듈’ 등의 개발도 최근 성공적으로 완료했다.

　특히 삼성전기는 최근 들어 △렌즈(오토 포커스) △MLB △고휘도 LED(플래시 내장형 모듈) △소형 정밀모터(광학줌) △RF모듈 기술 등의 결합을 통한 시너지 효과의 극대화를 꾀하고 있다.

　이같은 기술력을 바탕으로 삼성전기는 내달께 130만화소급 샘플을 본격 출시할 예정이다. 또 현재 월 30만개를 생산할 수 있는 설비용량도 오는 10월까지는 100만개급으로 증설한다는 계획이다.

　삼성전기는 초소형 정밀기계기술과 광학·패키징기술을 바탕으로 오토 포커스, 옵티컬 줌, 고해상도 센서 등 선행 제품을 보다 차별화해 시장 선점에 박차를 가한다는 전략이다.

　

　◇삼성테크윈

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)은 지난 20년간 카메라 사업에서 축적한 광학기술을 바탕으로 폰카메라 모듈시장에서도 경쟁우위를 확보하고 있다.

　삼성테크윈은 현재 플라스틱 비구면 렌즈를 사용한 7분의 1인치 CIF CCD, CIF 시모스, 5분의 1인치 VGA CCD, 4분의 1인치 VGA 시모스와 글라스 비구면 렌즈를 사용한 4분의 1인치 메가 CCD 등의 폰카메라 모듈을 생산 중이다.

　이들 제품은 우수한 렌즈 성형기술과 이미지 처리기술을 바탕으로 경쟁사 제품에 비해 밝고 자연스런 화질을 구현하는 것이 특징이다.

　이같은 기술력에 힘입어 삼성테크윈의 폰카메라 모듈사업은 올 상반기 국내시장 점유율 1위를 기록했다.

　삼성테크윈의 한 관계자는 “최근 카메라폰의 화소수가 높아지면서 렌즈를 포함한 광학기술 및 이미지 처리기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “광학기술, 이미지 처리기술, 센서패키징 기술을 보유한 자사의 위상은 더욱 높아질 것”이라고 말했다.

　삼성테크윈은 앞으로 메가픽셀, 줌 카메라폰용 모듈을 적기에 개발, 독자적인 제품의 라인업을 확대하고 패키징 공법 등 선도과제 개발에도 주력할 방침이다. 또한 마케팅 및 영업활동을 강화해 폰카메라 모듈사업에서 세계 1위를 차지한다는 야심찬 계획도 세워놓고 있다.

　

　◇한성엘컴텍

　한성엘컴텍(대표 한완수 http://www.hselcomtec.com)은 자체 개발한 카메라 모듈로 국내 대표적인 휴대폰 업체들로부터 비상한 관심을 모으고 있다.

　이 회사는 자사의 제품이 상보성금속산화막반도체(CMOS) 기반의 이미지 센서를 탑재, 전하결합소자(CCD) 방식에 비해 해상도가 다소 떨어지기는 하지만 전력 소모량이 훨씬 적어 전원공급에 한계가 있는 모바일 기기용으로 적합하다고 설명했다.

　이 회사는 올해 국내 휴대폰 업체들을 중심으로 600만대의 카메라 모듈을 공급한 뒤 올해에만 6000만대 규모로 추산되는 세계 카메라 모듈시장 공략에도 나서 10%의 점유율을 확보한다는 방침이다.

　이 회사는 내년 세계시장의 20% 이상을 점유한다는 전략 아래 9월 말까지 130만화소급 휴대폰 카메라용 모듈을 개발, 일본 업체들이 독점하고 있는 메가픽셀급 카메라폰 시장에 진입하는 등 고부가 시장개척에 주력할 계획이다.

　또 2004년에는 2, 3메가 픽셀급 제품을 출시해 2005년에는 글로벌 1위로 도약한다는 전략이다.

　한성엘컴텍은 국내 메이저 휴대폰 업체들과 공급계약을 체결하거나 조만간 긍정적인 결과가 예상됨에 따라 조만간 일본 CCD 업체들과 본격적으로 경쟁할 수 있을 것으로 낙관하고 있으며, 일본계 업체들이 장악하고 있는 국내시장에서 점유율을 높인 뒤 해외에도 본격적으로 진출한다는 계획이다.

　

　◇세코닉스

　세코닉스(대표 박원희 http://www.sekonix.com)는 프로젝션 TV 및 카메라폰용 비구면 렌즈를 만드는 순수 렌즈 전문업체다. CMOS와 CCD 렌즈를 동시에 양산하고 차세대 제품을 개발할 수 있는 능력을 갖췄다.

　이 회사는 지난 99년부터 독자 기술로 비구면 렌즈를 카메라폰용으로 개발, 지난해 말 CMOS·CCD 렌즈 양산설비를 갖춘 데 이어 최근에는 약 40억원을 투자, 중국 웨이하이에 월 100만대 규모로 생산할 수 공장을 증설하는 등 카메라폰용 렌즈시장 선점을 위해 공격적인 투자를 계속하고 있다.

　중국 웨이하이 공장 증설로 현재 동두천 공장은 향후 프로젝션TV용 렌즈와 일부 고부가 비구면 렌즈 및 연구개발(R&D)에 치중하고 중국에서는 카메라폰용 CMOS·CCD 렌즈를 전문 생산하는 것으로 이원화할 계획이다.

　세코닉스의 비구면 CMOS·CCD 렌즈는 유리렌즈 3장을 1장에 압축한 성능을 발휘할 수 있으며 별도의 세정이 불필요한 것이 특징이다.

　또 카메라폰용 렌즈의 선두업체로서 카메라폰과 모듈 양산단계부터 개발에 참여했기 때문에 국내 규격을 통일시켰으며 향후 1메기픽셀급 이상 렌즈의 개발을 선도하고 있다.

　이 회사는 또 지난해 일본과 미국에 전량 수입 의존해온 프로젝션TV용 렌즈를 독자 개발, 월 2만세트(15개 렌즈/1세트) 양산하고 있다. 올해 총 25만∼30만개의 PTV용 렌즈를 생산할 예정이다.

　

　◇선양디지털이미지

　선양디지털이미지(대표 양서일 http://www.sydi.co.kr)는 CMOS이미지센서(CIS) 후공정 작업 전문업체로 사업을 시작해 지난해 타 업체에 비해 빠르게 카메라폰용 CMOS 모듈 양산라인을 갖추며 업계를 선도하고 있다.

　이 회사는 CMOS이미지센서를 칩스케일패키지(CSP:Chip Scale Pakage)로 후공정 후 인쇄회로기판에 실장하는 모듈로 기존 제품보다 작고 신뢰성과 높은 수율을 보장하는 기술을 적용해 제한된 휴대폰 공간 내에서 33만화소급 이상의 모듈을 실현할 수 있는 기술을 독자 개발, 월 120만개 이상을 양산하고 있다.

　후발 업체들이 최근 속속 카메라폰용 모듈 사업에 뛰어들고 있지만 폭발적으로 늘어나는 수요에 비해 생산능력이 부족하나 이 회사는 일찍부터 선행투자를 실시해 충분한 생산능력을 확보하고 차세대 제품 개발에 먼저 뛰어들었다.

　선양디지털이미지는 이미지센서가 내장된 싱글칩 타입과 디지털신호처리기(DSP)를 포함한 더블칩 타입의 카메라폰 모듈 개발을 완료하고 국내 카메라폰 업체들에 공급 중이다.

　이 회사는 현재 월간 30만개 생산능력을 보유하고 있는 칩온보드(COB:Chip on Board) 모듈 생산능력도 월간 120만개로 증설하는 계획을 선행, 투자함으로 국내외 업체의 증가하는 주문량에 대응하고 있다.

　또 현재 1메가픽셀급 모듈 개발을 마치고 품질 테스트를 진행 중이며 업계 요구에 따라서 신뢰성과 수율을 높일 예정이다.

　

　◇코웰월드옵텍

　코웰월드옵텍(대표 조현식 http://www.woptech.co.kr)은 카메라폰 렌즈와 카메라 모듈을 생산해오다 최근 CCD 카메라 모듈과 CMOS 카메라 모듈시장까지 영역을 넓히고 있다.

　지난 97년 설립된 중소업체이지만 카메라 모듈, 광픽업용 프리즘 등 초정밀 광학부품시장에서 유수 업체도 넘지 못할 견고한 아성을 쌓고 있는 셈이다.

　특히 오는 9월 양산에 들어갈 CCD 카메라 모듈과 100만화소급 CMOS 카메라 모듈은 메이저 휴대폰 업체에 공급될 예정이어서 단번에 ‘캐시카우’로 떠오를 전망이다.

　이 회사는 이에 따라 대전사업장의 CMOS 카메라 모듈 생산능력을 현재 월 20만개 수준에서 11월 50만개 이상으로 2배 이상 확대함으로써 하반기부터 밀려들 것으로 예측되는 주문량 생산에 차질이 없도록 적극 대처할 계획이다.

　또 중국 퉁관 현지법인의 CCD 카메라 모듈 생산시설 보강에도 착수한다. 현재 월 100만개 규모의 설비능력을 갖추고 있지만 이달부터 월 120만개 규모로 증설하는 등 카메라폰 시장에서 확고한 시장입지를 구축한다는 전략이다.

　특히 CCD와 CMOS 카메라 모듈을 생산하는 데 있어 핵심역량인 설계·평가측정·조립가공 등의 기술을 일본 산요와 협력해 확보하고 있다.

　또 올해 외산 대비 20∼30% 저렴한 카메라 모듈을 생산, 이 분야에서만 300억원 이상의 매출을 달성할 방침이다.