POD 양산 경쟁 `점화`

디지털케이블 표준인 오픈케이블 방식의 POD(Point Of Deployment) 모듈개발이 활기를 띠고 있다.

　1일 관련업계에 따르면 인터랙텍·아이피에스 등 POD 업체들은 최근 자체 기술로 POD 모듈의 제품개발을 마치고 하반기부터 대량생산시설을 갖추고 제품양산에 들어갈 예정이다.

　POD는 셋톱박스 가입자 인증 및 복제방지 기능을 갖춘 디지털케이블셋톱박스(STB)에 삽입되는 카드로 정부가 내년부터는 POD를 구비한 셋톱박스를 공급토록 하고 있다.

　이에 따라 국내 POD업계는 이 분야 시장이 내년부터는 확대될 것으로 보고 자체 기술로 POD 모듈을 개발하고 하반기부터는 제품의 양산에 들어가 시장선점을 위한 본격적인 경쟁에 돌입했다.

　인터랙텍(대표 이병렬)은 최근 SW의 개발을 완료하고 칩 형태의 제품개발에 들어갔다. 이 회사는 오는 9월말께 시제품을 출시한 뒤 오는 12월 완제품을 내놓고 양산에 들어갈 계획이다. 이 칩은 국내 케이블 환경에 적합한 DSG(DOCSIS SET-TOP GATEWAY)모드를 기반으로 한 것으로 내년 1분기께 OOB(OUT OF BAND)제품을 출시할 예정이다. 최근에는 이 제품의 TTA 상호운용성 테스트에서 합격점을 받았다.

　이 회사 홍문호 연구소장은 이와 관련, “카스와 마찬가지로 해외 의존도가 높은 기술의 국산화라는 점에서 의미가 크다”며 “외산 제품과는 달리 국내 사업자들이 부가서비스를 쉽게 추가할 수 있도록 블루투스·무선통신·원격조정 등의 기술을 추가로 삽입했다”고 말했다.

　아이피에스(대표 노명래 http://siki.com/ips)는 이달 안으로 완성칩을 선보인 후 추가적인 테스트과정을 거치면 10월 제품양산에 들어갈 예정이다. 이 회사는 인터랙텍과는 달리 OOB를 기반으로 개발했으며, 해외 카스(CAS)업체와 협의를 거쳐 카스도 포팅할 계획이다.

　이 회사 조준영 팀장은 “POD개발은 사실상 완료됐다”며 “상당한 비용이 투입될 수밖에 없는 카스업체들과의 연동작업을 위해 자금력이 있는 업체와의 공동작업도 고려하고 있다”고 말했다.

　<윤대원기자 yun1972@etnews.co.kr>