쓰리에스테크놀로지, 휴대폰용 3차원 음향칩셋 개발

　입체음향기술 전문업체 쓰리에스테크놀로지(대표 최곤 http://www.3stech.co.kr)는 4일 스테레오 음원을 이용해 3차원 입체음향을 구현하는 칩세트를 이달 초 국산화했다고 밝혔다.

　칩세트의 판매대행을 맡고 있는 비케이엠은 “스테레오 음원을 3차원 입체음향으로 변환하는 칩세트 시제품을 이달 초 출시했다”면서 “현재 스테레오폰을 출시하고 있는 휴대폰 업체들과 공급 협상을 진행 중”이라고 전했다.

　이 칩세트에 적용된 음원차를 이용한 3차원 입체음향(3S around sound) 알고리듬은 현재 국제특허가 출원된 상태다.

　쓰리에스테크놀로지 관계자는 “그동안 입체음향시장은 해외 의존도가 매우 높았다”며 “이번 칩세트 개발로 수입대체와 수출증대 효과를 동시에 가져 올 수 있을 것”이라고 전망했다.

　이에 앞서 두 회사는 지난달 원활한 국내외 판촉과 공급을 위해 유통망을 공동 구축키로 합의하고 이에 관한 포괄적 제휴를 체결했다.

　<박근태기자 runrun@etnews.co.kr>