금형e마켓 허브엠닷컴, 3D시스템 기술 세미나 개최

　금형분야 기업간(B2B) e마켓플레이스인 허브엠닷컴(대표 류병우)이 다음달 12일 서울 독산동 노보텔 신라룸에서 금형 설계자 및 업계 관계자를 대상으로 3D CAD 시스템 기술세미나를 개최한다.

이번 세미나에서 허브엠닷컴은 전자카탈로그 시스템의 3D 몰드를 소개하며 CIES·솔링크·조은캐드캠·웹스시스템 등 솔루션 업체들이 참가해 자사의 CAD 관련 제품을 선보일 예정이다. 참가 희망자는 홈페이지(http://www.hub-m.com)를 통해 접수하면 된다.　<이정환기자 victolee@etnews.co.kr>