ASE코리아, 차세대 패키징 라인 증설

　반도체 후공정 전문업체 ASE코리아(대표 짐스틸슨 http://www.asekr.com)는 경기 파주공장에 약 840억원을 투자해 차세대 반도체 조립(패키징)라인을 대폭 증설한다고 30일 밝혔다.

　ASE코리아는 이를 계기로 마이크로프로세서·메모리·고주파(RF)칩 등을 모듈화한 시스템인패키징(SiP:), 미세전자기계시스템(MEMS)을 적용한 후공정 패키징, 미세크기의 반도체 조립공정인 칩사이즈드패키징(CSP) 등 차세대 패키징사업에 역량을 집중할 계획이다.

　ASE코리아는 이를 위해 SiP를 적용한 휴대폰용 전력증폭기(PA) 라인을 현재 월 1200만개에서 오는 6월까지 1600만개로 확대하고 시장상황에 따라 올해 말까지 2000만개로 늘릴 계획이다. 지난해 9월부터 본격적으로 생산을 시작한 카메라폰용 이미지센서 패키징은 월 60만개 수준에서 올 2분기에 월 100만개 수준으로 끌어올릴 계획이다.

　또 CSP의 생산능력은 올해 말까지 현재 월 1000만개에서 100% 이상 증가한 월 2400개로 늘릴 방침이며 CMOS 이미지센서에 쓰이는 QFN은 MEMS 기술을 이용, 올 3분기부터 초기 양산에 들어가고 파워QFN은 올 2분기부터 월 10만개 수준으로 양산할 예정이다.

　이 회사 송석훈 이사는 “패키징 시장경쟁이 심해지고 있어 부가가치와 기술장벽이 높은 차세대사업에 과감한 투자를 결정했다”며 “제품 차별화 정책으로 올해 2억달러의 매출을 올린다는 목표”라고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>