내셔널세미컨덕터코리아(대표 이재부)는 휴대폰 및 PDA 등 휴대기기의 전력과 조명을 동시에 관리할 수 있는 아날로그 주문형반도체(ASIC) 7종을 출시했다.
이들 제품은 그동안 각각 개별 IC였던 전력관리칩과 조명관리칩을 미세회로공정을 활용해 혼합회로로 통합한 것이 특징이며 초소형 LLP(Leadless Leadframe Package) 및 라미네이트 칩스케일패키지(CSP)로 제작돼 휴대기기의 크기를 줄일 수 있다.
내셔널측은 통합에 따라 전력소모량을 높이고 제품 개발기간을 단축할 수 있다고 설명했다.
현재 이들 제품은 시제품 형태로 공급중이며 64핀 이하의 패키지는 3분기께 상용화할 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
LG엔솔, 美 FBPS와 3.9조 규모 배터리 계약 해지
-
2
“CES 전시 틀 깬다”… 삼성전자, 1400평에 'AI 미래' 제시
-
3
반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고'
-
4
용인 시스템 반도체 클러스터 '속도'…토지보상 개시
-
5
대만언론 “규모 7.0 강진에 TSMC 첨단 공정 영향 불가피”
-
6
노조법 해석지침에 반발…경총 “사용자 개념 과도”
-
7
새해 반도체 장비 시장 9% 성장…2027년 최대 규모
-
8
韓, CES 혁신상 218개…AI 최고상 독식
-
9
[뉴스줌인] 기판 없으면 반도체 생태계 '흔들'…“제도 마련 시급”
-
10
최재원 SK 수석부회장, SK스퀘어行…AI·반도체 글로벌 투자 이끈다
브랜드 뉴스룸
×


















