아나로그디바이스코리아(대표 전고영)는 휴대폰에 탑재하는 무선주파수(RF) 전력증폭기 모듈 ‘X-PA(모델명 ADL5551)’를 출시했다.
이 제품은 GSM/GPRS 이동통신규격을 지원하고 기존 개방 루프 전력제어 기술을 폐쇄형으로 바꿔 20% 이상 전력소모량을 줄였으며 갈륨비소(GaAs) 이종접합트랜지스터(HBT) 공정기술을 활용한 것이 특징이다.
회사측은 “이 제품의 출시로 휴대폰 제조에 필요한 모든 신호처리용 반도체 솔루션을 공급할 수 있게 됐다”면서 “후속제품에서는 크기를 축소하고 집적도를 증가시킬 차세대 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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