삼성전자, 모바일기기용 시스템인패키지(SiP) 개발

　삼성전자(대표 윤종용)는 PDA·스마트폰 등 모바일기기의 핵심 반도체를 하나의 패키지에 통합한 고집적·초소형의 시스템인패키지(SiP·사진)를 개발했다고 3일 밝혔다.

　이 제품은 ARM9 프로세서(CPU), 256M 낸드(NAND:데이터 저장)형 플래시메모리, 256M SD램을 플립칩 접합기술을 적용해 하나의 패키지(17×17×1.4㎜)에 적층했으며 모바일기기 기능부품인 CPU·롬·램을 한데 통합, 기판 면적을 기존제품 대비 50% 이하로 축소한 것이 특징이다.

　삼성은 이 제품의 주된 응용시장을 이동전화와 PDA 기능을 모두 갖춘 ‘스마트폰’으로 보고 마케팅을 집중, 상반기께 양산할 계획이다.

　이 회사 노형래 부사장은 “차세대 휴대기기의 핵심요소는 음성과 대용량 영상정보의 통합 송수신인 만큼, 메모리 용량을 확대하고 배터리 수명을 연장시키는 SiP 기술은 앞으로 경쟁력의 향배를 크게 좌우하게 될 것”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>