빌드업기판 설비 증설 `러시`

　인쇄회로기판(PCB)업체들이 휴대폰용 고부가가치 PCB인 ‘빌드업(build-up)기판’ 설비증설에 부산한 움직임을 보이고 있다.

　21일 관련업계에 따르면 대덕전자·삼성전기·LG전자 등 주요업체들은 휴대폰·개인휴대단말기(PDA) 등 이동통신단말기시장이 전반적인 시장침체에도 불구, 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예측됨에 따라 빌드업기판 설비증설에 경쟁적으로 나서고 있다.

　대덕전자(대표 김성기)는 빌드업기판 생산능력과 단납기 대응력을 제고하기 위해 안산 제3공장에 레이저드릴·CNC드릴 등 15대의 관련 신장비를 투입하기로 했다. 이를 통해 빌드업기판 생산능력을 약 50% 늘어난 월 3만㎡로 확대하고 생산성을 향상시켜 세트업체의 주문량을 2주 이내에 소화하는 등 고객 만족도를 높인다는 방침이다.

　삼성전기(대표 강호문)는 고집적 빌드업기판에 대한 양산능력을 내년 3분기까지 40% 가량 확대하기 위해 554억원을 투자하기로 했다.

　이 회사의 한 관계자는 “삼성전자 등 세트업체의 수요에 대응하기 위해 월 2만5000㎡(약 400만대 물량)의 기판 양산설비를 월 4만㎡로 확대하는 작업을 추진하고 있다”고 말했다.

　이수페타시스(대표 김종택)는 연말까지 레이저드릴 3대를 생산라인에 설치, 휴대폰용 기판의 설비능력을 크게 보강할 방침이다.

　이 회사는 현재 월 5000㎡의 생산능력을 보유하고 있으나 관련설비 구축작업이 완료되면 1만㎡로 2배 가량 증가, LG전자·어필텔레콤 등 세트업체의 수요에 적극적으로 대응할수 있을 것으로 기대하고 있다.

　LG전자(대표 구자홍)는 빌드업기판 전용 라인인 청주공장의 생산능력을 대폭 늘리는 방안을 검토하고 있다. 회사측은 “현재 청주와 오산의 빌드업기판 생산규모가 월 2만㎡에 그치고 있다”며 “내년에 추가투자를 통해 생산능력을 크게 늘릴 방침”이라고 말했다.

　엑큐리스(대표 김경희)는 내년 3월께 빌드업기판시장에 참여한다. 이 회사는 월 1000㎡의 빌드업 기판을 양산한다는 목표아래 내년 6월 말까지 약 150억원을 투자, 3000㎡ 규모의 관련설비를 구축한다는 방침이다.

　이밖에 오리엔텍(대표 김상홍)은 최근 월 5400㎡ 규모의 빌드업기판 양산설비를 구축했으며 심텍(대표 전세호)은 내년 2월 빌드업기판시장 참여를 선언할 예정이다.

　이에 대해 업계 관계자들은 “삼성전자를 필두로 한 국내 모바일기기업체들의 생산이 내년에도 활황세를 지속할 것으로 보여 PCB업계의 빌드업기판 설비투자 경쟁은 더욱 달아오를 것”이라면서 “특히 내년에는 빌드업기판이 국내 다층기판(MLB)시장의 주류로 자리잡을 전망”이라고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>