부품연, 청화대와 기술협력을 위한 MOU 교환

　전자부품연구원(원장 김춘호 http://www.keti.re.kr)은 최근 중국 칭화대학교와 공동연구, 인력교류, 각종 국제학술행사 공동개최 등 기술협력 및 회원사 합작사업 지원을 골자로 한 양해각서(MOU)를 교환했다고 20일 밝혔다.

　양측은 이에 따라 내년 3월 칭화대학교에 ‘한중 전자부품 산업기술협력센터’를 설치해 차세대 이동통신 및 디지털TV 분야에서 공동연구사업을 우선 진행하기로 했다.

　‘한중센터’는 칭화대 관계사인 칭화퉁팡·칭화쯔광 등 140여개사의 합작사업을 지원하고 국내 부품업체의 대중국 진출에 필요한 정보와 기술을 제공하게 된다.

　부품연의 양승강 국제협력팀장은 “칭화대가 높은 기술력을 보유한 만큼 중국진출을 희망하는 기업에 도움을 줄 것”이라고 말했다.

　부품연은 대중국 협력사업 강화를 위해 그동안 하얼빈공대·상하이교통대·푸단대 등 중국의 유수 공과대와 MOU를 교환해왔다.

　 <박지환기자 daebak@etnews.co.kr>